YMTC намерена выпускать устройства на основе производимой памяти 3D NAND

Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует начать производство 64-слойных чипов памяти 3D NAND во второй половине этого года. Сетевые источники сообщают, что в настоящее время YMTC ведёт переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup, стараясь добиться разрешение на продажу устройств хранения данных, созданных на основе собственных чипов памяти.

Известно, что на начальном этапе YMTC будет сотрудничать с компанией Unis Memory Technology, которая займётся продажей и продвижением решений, построенных на основе чипов 3D NAND. Речь идёт о накопителях SSD и UFC, в которых будут применены чипы памяти, разработанные в YMTC. Несмотря на это, руководство YMTC считает, что компания имеет право продавать собственные устройства хранения данных с 64-слойными чипами памяти.

Ранее сообщалось о том, что китайская компания YMTC должна запустить массовое производство 64-слойных чипов памяти в третьем квартале 2019 года. Известно также, что заинтересованность в производстве твердотельных накопителей, «на 100 % сделанных в Китае», проявляет компания Longsys Electronics, которая уже успела заключить партнёрское соглашение с Tsinghua Unigroup осенью прошлого года.  

Напомним, компания YMTC была основана в 2016 году государственным предприятием Tsinghua Unigroup, которому в настоящее время принадлежит 51 % акций производителя. Одним из акционеров YMTC является Национальный инвестиционный фонд Китая.