TSMC развязывает войну за небольших клиентов

gator

Опубликовано:

03 9 1

Ситуация с планами компании TSMC построить на Тайване новый завод с прицелом на обработку 200-мм, а не массовых 300-мм пластин начинает понемногу проясняться. Напомним, на прошлой неделе руководство TSMC объявило о планах построить новый завод. Вопреки правилу строить только передовые заводы, тайваньский контрактник выразил намерение построить завод для установки оборудования предыдущего поколения — для обработки 200-мм пластин. Это означает, что TSMC собирается обслуживать клиентов, которым не нужны значительные объёмы чипов сравнительно большой площади, типа GPU, CPU и FPGA.

Местные источники сообщают, что новый завод будет обслуживать заказчиков TSMC преимущественно с Тайваня. Это будут разработчики аналоговых чипов, драйверов для дисплеев LCD, силовых чипов MOSFET, датчиков и микроконтроллеров. В целом будущее предприятие будет обслуживать производителей автомобильной электроники, вещей с подключением к Интернету и электроники для промышленной автоматики. Подобным клиентам нужны небольшие по площади полупроводниковые решения, для чего достаточно 200-мм пластин.

Пример 200-мм пластины

Пример 200-мм пластины

Очевидно, что TSMC собирается развиваться также за счёт привлечения небольших клиентов (компаний). Это новый звоночек мировой полупроводниковой отрасли. Интенсификация борьбы за мелочь означает приближение непростых времён для отрасли. До недавнего времени TSMC скидывала излишки заказов для выпуска чипов на 200-мм пластинах своему временному производственному партнёру на Тайване компании Vanguard International Semiconductor (VIS). Во втором квартале 2019 года TSMC планирует разорвать договор о сотрудничестве с Vanguard, а после 2020 года размещать излишки заказов на запланированной к строительству новой фабрике.

На заводе Fab 3 компании TSMC

На заводе Fab 3 компании TSMC

Можно задать вопрос, почему компания не размещает мелочёвку на 300-мм пластинах? Ответ простой. Комплект фотомасок для 200-мм пластин стоит до нескольких сотен тысяч долларов США, тогда как комплект фотомасок для 300-мм пластин обходится в несколько миллионов долларов США. Для выпуска небольших чипов себестоимость производства на 300-мм пластинах оказывается слишком высокой, даже несмотря на то, что 300-мм пластина в два раза больше по площади, чем 200-мм. Также при порезке на небольшие кристаллы с 300-мм пластины получается существенно больше отходов, чем при порезке 200-мм пластины. Экономика должна быть экономной.

Предыдущие посты

В России создана платформа для прогнозирования воздействия радиации на космические аппараты

GIGABYTE Z390 M: бюджетная материнская плата на флагманском чипсете

Следующие