В рамках борьбы с дефицитом Intel представила 22-нм чипсет B365 Express

Компания Intel представила новую системную логику B365 Express для настольных компьютеров, которая станет промежуточным звеном между чипсетами B360 Express и H370 Express. Эта модель выпущена в рамках политики Intel по переносу части своих чипсетов на старые 22-нм нормы HKMG+, чтобы высвободить дефицитные мощности 14 нм++ для более дорогих кристаллов — прежде всего, центральных процессоров.

Несмотря на это, TDP чипсета остаётся неизменным: на уровне 6 Вт. Однако в B365 есть несколько дополнительных функций и упрощений по сравнению с B360. Начнём с того, что он поддерживает 20 линий PCI-Express 3.0, как более продвинутая модель H370 Express. B360 оснащается только 12-ю линиями PCIe 3.0. Это означает, что материнские платы B365 могут получить дополнительные разъёмы формата M.2 и U.2.

С другой стороны, страница характеристик B365 Express указывает, что новому чипсету не хватает встроенного контроллера USB 3.1 10 Гбит/с. Возможно, расширение линий PCIe понадобилось производителям материнских плат, чтобы использовать сторонние контроллеры USB 3.1 10 Гбит/с. Впрочем, системная логика по-прежнему позволяет размещать на плате до 8 портов USB 3.0 5 Гбит/с (стоит обратить внимание, что это не USB 3.1 5 Гбит/c, так что на функции скоростной зарядки можно не рассчитывать).

По теме:   Orange Pi 3 – одноплатный ПК с Wi-Fi 5

Чипсет также потерял встроенный модуль Wireless AC для упрощённой реализации беспроводной связи. Все это указывает на то, что B365 Express может выступать просто переименованным Z170 с заблокированной функцией разгона процессора. Подтверждением этой теории может служить и то, что B360 использует прошивку ME 12-й версии, а B365 более старую ME 11. Так же, как H310C, B365 может иметь поддержку платформы Windows 7.